具有配线基板的电子设备、其制造方法以及用于这种电子设备的...
专利权的终止
摘要
一种电子设备(1)，其提供有配线基板(2)和半导体芯片(5)。配线基板(2)提供有通过在其间具有配线(4)而相互叠置的第一树脂层(3a)和第二树脂层(3b)。半导体芯片(5)在其一侧上具有突起(6)并通过进入到第一树脂层(3a)中以使得突起(6)与配线(4)接触与配线(4)连接。第一树脂层(3a)包括热塑性树脂，和第二树脂层(3b)在第一树脂层(3a)的熔点下具有1GPa或更高的弹性。
基本信息
专利标题 ：
具有配线基板的电子设备、其制造方法以及用于这种电子设备的配线基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101156237A
申请号 ：
CN200680011442.X
公开（公告）日 ：
2008-04-02
申请日 ：
2006-03-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
渡边真司山口幸雄
申请人 ：
日本电气株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
钟强
优先权 ：
CN200680011442.X
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 H01L25/04 H01L25/18
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2019-03-08 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/60
申请日 : 20060314
授权公告日 : 20110119
终止日期 : 20180314
申请日 : 20060314
授权公告日 : 20110119
终止日期 : 20180314
2014-12-17 ：
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101708734658
IPC(主分类) : H01L 21/60
专利号 : ZL200680011442X
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 日本电气株式会社
变更后权利人 : 联想创新有限公司(香港)
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本东京
变更后权利人 : 中国香港
登记生效日 : 20141128
号牌文件序号 : 101708734658
IPC(主分类) : H01L 21/60
专利号 : ZL200680011442X
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 日本电气株式会社
变更后权利人 : 联想创新有限公司(香港)
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本东京
变更后权利人 : 中国香港
登记生效日 : 20141128
2011-01-19 ：
授权
2008-05-28 ：
实质审查的生效
2008-04-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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