一种用于基板芯片打金线的工作台

授权

摘要

本实用新型提供了一种用于基板芯片打金线的工作台，包括：工作台底座，通过连接件与所述机台连接；工作台面板，设置在所述工作台底座上，所述工作台面板分为基板检测区、吸平检测区以及打金线区，所述吸平检测区位于所述基板检测区以及所述打金线区之间。本实用新型的一种用于基板芯片打金线的工作台，将基板检测区、吸平检测区以及打金线区设置在一张工作台面上，由分体设计改为整体设计，避免了基板在区与区之间输送时的卡顿技术问题，同时针对通过台面微调装置实现了所述工作台面高度的微调，可以适用于任何厚度基板的打金线工序。

基本信息

专利标题：

一种用于基板芯片打金线的工作台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022215759.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-30

授权号：

CN213459655U

授权日：

2021-06-15

发明人：

娄飞

申请人：

南通市万泰精密模具有限公司

申请人地址：

江苏省南通市丁堰镇鞠庄村27组29号

代理机构：

苏州瞪羚知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

周治宇

优先权：

CN202022215759.5

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67