用于将微芯片从源基板集体转移到目标基板的工具
公开
摘要
本公开涉及一种用于将微芯片从源基板集体转移到目标基板的工具(100)，所述工具包括板(101)，该板具有相对的第一面(101a)和第二面(101b)，并且在第一面一侧上具有多个微芯片接收区域，板(101)包括与每个接收区域相对的贯穿开口(103)。
基本信息
专利标题 ：
用于将微芯片从源基板集体转移到目标基板的工具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114597151A
申请号 ：
CN202111465035.9
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2021-12-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
斯蒂芬·卡普莱
申请人 ：
原子能与替代能源委员会
申请人地址 ：
法国巴黎
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
胡彬
优先权 ：
CN202111465035.9
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/67 H01L25/075
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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