暂态基板和巨量转移系统
授权
摘要
本实用新型涉及一种暂态基板和巨量转移系统，暂态基板包括基板本体和多个金属块，基板本体开设有多个凹槽，多个凹槽间隔设置，且每相邻的两个凹槽形成一组，每组凹槽用于与每个芯片的两个电极一一对应；多个金属块一一对应的容置在多个凹槽内，多个金属块用于带电荷，以与带异种电荷，并具有间隔距离的芯片相互吸引。通过设置凹槽，并在凹槽内容置金属块，金属块与芯片用于带异种电荷，利用异种电荷的吸引力作用，使得芯片与暂态基板保持贴合，再配合剥离衬底的工艺，实现从衬底上将芯片转移至暂态基板上，结构和工艺简单，不需要使用胶材，无残胶风险。
基本信息
专利标题 ：
暂态基板和巨量转移系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022175360.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-28
授权号 ：
CN212934584U
授权日 ：
2021-04-09
发明人 ：
李欣曈洪温振
申请人 ：
重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请人地址 ：
重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号（1号厂房）
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
熊永强
优先权 ：
CN202022175360.9
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L33/48
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-04-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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