一种激光剥离的巨量转移系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种激光剥离的巨量转移系统，其系统包括转移装置和接收装置；所述转移装置上设置有等待转移的LED芯片，所述LED芯片沿第一方向和第二方向形成LED芯片矩阵；所述接收装置包括目标基板；在所述目标基板上设置有光刻胶层，并在光刻胶层的对应LED芯片装配位置预先设置对应的凹槽，所述凹槽与所述LED芯片对应匹配，并在底部露出键合电极设置。本实用新型激光剥离的巨量转移系统由于采用了在接收装置上设置的具有对应凹槽的光刻胶层，从而对落下的LED芯片进行卡位，因此可以大大提升LED芯片在安装过程中的对位准确性，能够实现微操作的精准性。
基本信息
专利标题 ：
一种激光剥离的巨量转移系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020271274.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-06
授权号 ：
CN211605118U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
张朋月徐瑞林黄嘉桦
申请人 ：
重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请人地址 ：
重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号(1号厂房)
代理机构 ：
深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙果
优先权 ：
CN202020271274.5
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/683 H01L33/62
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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