巨量转移头及巨量转移系统
授权
摘要
本实用新型提供一种巨量转移头及巨量转移系统。巨量转移头包括弹性粘附层、暂存基板、中心磁极、边磁极、线圈以及导磁结构，弹性粘附层与暂存基板相对设置，边磁极设于中心磁极的一侧，中心磁极与边磁极均设于弹性粘附层与暂存基板之间，边磁极的相对两端分别与弹性粘附层以及暂存基板固定连接，中心磁极的一端与暂存基板固定连接，线圈套设在中心磁极上，且线圈固定在弹性粘附层上，导磁结构设于中心磁极和边磁极上，用于将中心磁极与边磁极之间的磁感线调整为从其中的一个指向另一个。本实用新型解决了巨量转移头无法重复使用，巨量转移成本较高的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
巨量转移头及巨量转移系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021245849.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-30
授权号 ：
CN212257355U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
王斌许时渊范春林汪庆
申请人 ：
重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请人地址 ：
重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号（1号厂房）
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
熊永强
优先权 ：
CN202021245849.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 H01L33/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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