一种巨量转移方法以及装置
公开
摘要
本公开涉及一种巨量转移方法以及装置，巨量转移方法包括：将转移基板与芯片阵列基板绑定；所述芯片阵列基板包括阵列排布的芯片，相邻所述芯片之间通过连接层连接；提供接收基板，所述接收基板位于所述芯片阵列基板背离所述转移基板的一侧；在所述转移基板背离所述芯片阵列基板的一侧照射激光，以使相邻所述芯片之间的连接层断裂，所述芯片落入所述接收基板上。本公开实施例提高了芯片的转移成功率，并且能够按照需要排列转移的芯片。
基本信息
专利标题 ：
一种巨量转移方法以及装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114597291A
申请号 ：
CN202210323144.5
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-03-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈书志
申请人 ：
上海闻泰电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市黄浦区北京东路666号H区（东座）6楼H115室
代理机构 ：
北京开阳星知识产权代理有限公司
代理人 ：
贾少华
优先权 ：
CN202210323144.5
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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