微元件贴合装置及巨量转移系统
授权
摘要
本实用新型提供了一种微元件贴合装置及巨量转移系统，其装置包括第一加压加热板、第二加压加热板和检测组件；所述检测组件设置在所述第一加压加热板和/或所述第二加压加热板的侧边，所述检测组件用于在检测到所述微元件陷入至所述微元件承载装置的胶材中时发出警报；所述第一加压加热板和所述第二加压加热板均采用陶瓷材料制成。其系统包括微元件贴合装置和微元件承载装置。通过微元件贴合装置的检测组件的设置实现了在芯片进行贴合的过程中就可以检测芯片是否陷入到微元件承载装置的胶材内，提高了转移良率。通过选用陶瓷作为微元件贴合装置加压加热板的主要材料可以有效提高升温/降温效率、延长使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
微元件贴合装置及巨量转移系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020690686.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-29
授权号 ：
CN211788935U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
李欣瞳洪温振
申请人 ：
重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请人地址 ：
重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号(1号厂房)
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
江舟
优先权 ：
CN202020690686.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 H01L33/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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