Micro LED巨量转移和修复装置、方法及其设备
实质审查的生效
摘要
本发明公开了Micro LED巨量转移和修复装置、方法及其设备；Micro LED巨量转移装置包括原始载台和标载台，及动力部件；微米级视觉传感器摄取原始载台中Micro LED颗粒的分布位置，转换成控制信号输出至ASIC驱动器，对紫外光可逆胶层进行照射，只让有Micro LED颗粒分布的位置具有黏力，其他的位置不具有黏力；然后动力部件带动黏取板至原始载台，直接黏取对应位置的Micro LED颗粒，再移送到目标基板的指定位置。本发明采用微米级视觉传感器，获得Micro LED颗粒的分布位置，再根据分布位置对黏取板中的紫外光可逆胶层进行定向投射曝光，获得精准的可黏贴区域，以此对Micro LED颗粒进行精准黏贴，实现Micro LED颗粒的巨量转移，也可以用于修复时的转移。
基本信息
专利标题 ：
Micro LED巨量转移和修复装置、方法及其设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114420607A
申请号 ：
CN202210060400.6
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2022-01-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄连恕董德熙刘宝华
申请人 ：
曲面超精密光电(深圳)有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南环路26号深圳湾科技生态园5栋裙楼211
代理机构 ：
深圳华汉知识产权代理有限公司
代理人 ：
王今刚
优先权 ：
CN202210060400.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L33/00 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20220119
申请日 : 20220119
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
