一种芯片巨量转移装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片巨量转移装置及方法，涉及芯片加工技术领域，用于将蓝膜上的芯片转移至与焊盘上的导热介质接触，焊盘设置于基板上；包括：一承载平台，用于放置所述基板；一扩晶机构，用于对芯片扩晶；一支撑机构，用于将所述蓝膜置于所述基板的上方，并让所述芯片位于所述蓝膜下方，且让所述芯片与所述焊盘相对应；一动力机构，用于下压所述蓝膜以致使所述芯片与所述导热介质接触。本实用新型能有效解决转移数量、精度等问题。操作工艺技术难度低，且成本较低，封装厂现有大部分设备可以实现无缝对接，大大降低固定资产投入，采用现有设备即可批量生产。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片巨量转移装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021733383.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-19
授权号 ：
CN212907659U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
刘勇华李秦豫
申请人 ：
吉安市木林森显示器件有限公司
申请人地址 ：
江西省吉安市井冈山经济技术开发区南塘路288号
代理机构 ：
合肥德驰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
傅磊
优先权 ：
CN202021733383.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L33/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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