一种适用于微芯片巨量转移拾取头的生产方法
授权
摘要
本发明涉及一种适用于微芯片巨量转移拾取头的生产方法。该方法包括以下步骤：步骤一，利用陶瓷烧结技术，一次性烧结出柱状拾取头，拾取头的上端面上同时向下加工成型有M×N条气道；步骤二，在每条气道的下端与拾取头的下端面之间都连接有微气道；步骤三，准备一个密封壳；步骤四，在密封壳上打孔，然后装配上与密封壳内部空腔连通的通气阀和吸气阀；步骤五，将密封壳与拾取头上端密封对接，且保证各个阀体正对各气道的上开口。本发明采用单次巨量转移的机制，大大的提高芯片转移效率。
基本信息
专利标题 ：
一种适用于微芯片巨量转移拾取头的生产方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110504192A
申请号 ：
CN201910496595.7
公开（公告）日 ：
2019-11-26
申请日 ：
2019-06-10
授权号 ：
CN110504192B
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
朱干军徐竞张家尧陈雄群
申请人 ：
义乌臻格科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省金华市义乌市苏溪镇苏福路219号
代理机构 ：
金华智芽专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈迪
优先权 ：
CN201910496595.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683 H01L21/66 G01R1/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-27 ：
授权
2020-02-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20190610
申请日 : 20190610
2019-11-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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