用于芯片阵列巨量转移的对位模具及对位机构
授权
摘要
本申请公开了一种用于芯片阵列巨量转移的对位模具及对位机构，包括梳齿型板状结构，相邻两个梳齿之间形成梳齿缝，所述梳齿缝的形成位置与芯片的设定位置相对应，所述梳齿缝的根部宽度与所要放置芯片的尺寸和数量相匹配。当梳齿顶部插入相邻两个芯片间隙，继续运动直至将芯片完全卡入梳齿缝内，以实现对芯片的固定，可实现芯片阵列的批量转移，在保证转移良率的同时，提高了巨量转移的效率。
基本信息
专利标题 ：
用于芯片阵列巨量转移的对位模具及对位机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021607662.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-05
授权号 ：
CN213443586U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
杨志军苏丽云黄晓鸿黄瑞锐
申请人 ：
佛山市华道超精科技有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区丹灶镇建沙路东一街区28号一栋一层众创空间K12
代理机构 ：
深圳市温斯顿专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐员兰
优先权 ：
CN202021607662.2
主分类号 ：
B65D6/04
IPC分类号 ：
B65D6/04 B65D25/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D6/00
具有全部或主要由金属、塑料、木材或其代用材料制作的两件或多件刚性的，或基本上刚性的元件相互连接或组装构成主体的容器
B65D6/02
以形状为特点的
B65D6/04
盘或类似的无盖容器
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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