晶圆翻转装置及巨量转移设备
实质审查的生效
摘要

本发明涉及一种晶圆翻转装置及巨量转移设备。所述晶圆翻转装置包括晶圆载台、旋转驱动机构和激光测距模块;所述晶圆载台的一侧具有晶圆固定区,所述晶圆载台能装载并固定晶圆于所述晶圆固定区;所述旋转驱动机构与所述晶圆载台连接,用于驱动所述晶圆载台转动,以改变所述晶圆固定区的朝向;所述激光测距模块安装在被所述旋转驱动机构驱动旋转的转动体上,用于测量所述晶圆载台上所装载的晶圆与目标基板之间的距离。上述晶圆翻转装置通过设置激光测距模块,可以测量晶圆与目标基板之间的距离,根据晶圆和目标基板之间的距离,及时对晶圆载台的翻转过程进行调整,避免晶圆载台和目标基板及目标基板的固定设备之间发生碰撞,防止因碰撞而产生破坏。

基本信息
专利标题 :
晶圆翻转装置及巨量转移设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114361088A
申请号 :
CN202111642293.X
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2021-12-29
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
喻泷
申请人 :
深圳鼎晶科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区西丽街道阳光社区松白路1008号企航科创研发产业园F栋101
代理机构 :
深圳智汇远见知识产权代理有限公司
代理人 :
聂磊
优先权 :
CN202111642293.X
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  H01L21/67  H01L33/00  G01S17/08  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20211229
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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