微元件巨量转移装置
授权
摘要
本实用新型属于半导体显示制造技术领域，其提供了一种微元件巨量转移装置，微元件巨量转移装置包括：第一传输装置、转移组件和第二传输装置；转移组件包括转移箱，转移箱包括微元件入口和微元件出口；转移组件还包括设置在转移箱内部的多条用于承载和传递微元件的传递组件，传递组件包括轨道和驱动轨道运转的驱动机构；第二传输装置用于将从转移箱的轨道上传输过来的微元件投放至对应的基板上；传递组件包括：轨道和驱动轨道运转的驱动机构，轨道沿微元件入口向微元件出口传递的方向开设。通过采用本实用新型实施例的微元件巨量转移装置高效地实现了Micro‑LED微元件的巨量转移，达到了提高Micro‑LED生成效率和良率的目的。
基本信息
专利标题 ：
微元件巨量转移装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020325218.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-16
授权号 ：
CN211265426U
授权日 ：
2020-08-14
发明人 ：
张雪林子平李刘中安金鑫肖守均
申请人 ：
重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请人地址 ：
重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号(1号厂房)
代理机构 ：
广州正明知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
成姗
优先权 ：
CN202020325218.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 H01L27/15
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-08-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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