全自动巨量晶粒焊接设备
授权
摘要
本实用新型公开一种全自动巨量晶粒焊接设备，包括有机架、控制箱、XYZ轴移动模块、PCB载台、玻璃载台、CCD检测装置、镭射装置以及取料装置；该PCB载台可转动地设置于XYZ轴移动模块上，玻璃载台可上下及旋转地设置于机架上，该CCD检测装置和镭射装置设置于玻璃载台的上方，该取料装置设置于玻璃载台的侧旁。通过设置玻璃载台于PCB载台的上方，CCD检测装置和镭射装置于玻璃载台的上方，取料装置于玻璃载台的侧旁，配合设置控制箱连接并控制XYZ轴移动模块、第一驱动机构、移动装置、CCD检测装置、镭射装置以及取料装置，能够对大量晶粒进行快速焊接，机器设备全自动化，取料装置能自动上料，不需要人工配合作业，降低人工成本，满足现有要求，给生产带来便利。
基本信息
专利标题 ：
全自动巨量晶粒焊接设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122394235.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-30
授权号 ：
CN216177578U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
邱国诚周峻民李浩然林琪生
申请人 ：
东莞市德镌精密设备有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市东城街道桑园工业路17号5栋
代理机构 ：
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 ：
吴成开
优先权 ：
CN202122394235.1
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/70 B23K26/03 B23K37/04 B23K26/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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