用于在焊接设备中传送晶粒的装置以及方法、焊接设备
实质审查的生效
摘要
本发明的实施例提供用于在焊接设备中传送晶粒的装置以及方法、焊接设备。用于在半导体晶粒焊接设备中传送晶粒的装置包括：顶推器；顶推器控制部；气体流动部；气流控制部；胶带吸附部；拾取器；以及拾取器控制部。可以是，所述拾取器控制部使所述拾取器下降以使所述拾取器接触于所述晶粒的上端，在所述拾取器接触于所述晶粒的上端的状态下，所述顶推器控制部以及所述拾取器控制部使所述顶推器以及所述拾取器上升第一高度，在通过所述气流控制部向下方施加有真空压力的状态下，所述拾取器控制部使所述拾取器上升第二高度，所述气流控制部在所述拾取器从所述顶推器隔开的状态下向上方施加空气压力。
基本信息
专利标题 ：
用于在焊接设备中传送晶粒的装置以及方法、焊接设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114446855A
申请号 ：
CN202111244975.5
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2021-10-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
金昶振
申请人 ：
细美事有限公司
申请人地址 ：
韩国忠清南道
代理机构 ：
北京钲霖知识产权代理有限公司
代理人 ：
李英艳
优先权 ：
CN202111244975.5
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/683
申请日 : 20211026
申请日 : 20211026
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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