一种调控铜铬银合金晶粒尺寸和晶粒取向的方法
实质审查的生效
摘要

本发明属于铜铬银合金制备技术领域,具体涉及一种调控铜铬银合金晶粒尺寸和晶粒取向的方法。一种调控铜铬银合金晶粒尺寸和晶粒取向的方法,包括以下步骤:(1)上引连铸:选取直径为12.5mm‑30mm的铜铬银合金,在上引连铸铜铬银合金过程中,设置熔炼温度1200℃‑1300℃、节距2mm‑5mm、停拉比率60%、上引速度400mm/min‑500mm/min;所选用的铜铬银合金中,铬含量0.20%‑0.21%、银含量0.11‑0.12%、镁含量0.005‑0.01%、硒含量0.005‑0.01%、钪含量0.005‑0.01%、铟含量0.005‑0.01%,所述铜铬银合金的晶粒尺寸为400μm、大角度晶界为89%;(2)多道次连续挤压:连续挤压腔体中设置预热温度450℃‑480℃、连续挤压转速5r/min‑5.5r/min、连续挤压溢料率5%‑7%,多道次连续挤压的温度大于700℃,得到直径为12.5mm‑30mm的铜铬银合金,进一步冷却至室温,得到铜铬银合金成品。

基本信息
专利标题 :
一种调控铜铬银合金晶粒尺寸和晶粒取向的方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114505452A
申请号 :
CN202210065046.6
公开(公告)日 :
2022-05-17
申请日 :
2022-01-20
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
徐高磊彭丽军骆越峰姚幼甫童金林戴永康陈国权欧阳春武陈国龙张敬恩郭向东张培鑫单洪江朱海江方宏亮
申请人 :
浙江力博实业股份有限公司
申请人地址 :
浙江省绍兴市柯桥区平水镇力博工业园区
代理机构 :
绍兴市越兴专利事务所(普通合伙)
代理人 :
蒋卫东
优先权 :
CN202210065046.6
主分类号 :
B22D11/00
IPC分类号 :
B22D11/00  C22F1/08  C22C9/00  B21C23/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B22
铸造;粉末冶金
B22D
金属铸造;用相同工艺或设备的其他物质的铸造
B22D11/00
金属连续铸造,即长度不限的铸造
法律状态
2022-06-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B22D 11/00
申请日 : 20220120
2022-05-17 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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