具有可控晶粒尺寸的半导体装置
专利申请权、专利权的转移
摘要
本实用新型公开了具有可控晶粒尺寸的半导体装置。该半导体装置包括晶片、至少一个半导体器件、和金属层。晶片包括半导体材料，晶片具有第一侧和与第一侧相对的第二侧。该至少一个半导体器件设置在第一侧上。金属层设置在第二侧上，金属层与第二侧具有界面，晶片靠近界面的区域具有与晶片的其他部分的结晶态不同的多晶态并且包括晶粒。根据本实用新型半导体装置提高了晶片同金属层的粘附性以及二者形成的欧姆接触，对于半导体装置的性能、寿命和应用是十分有利的。
基本信息
专利标题 ：
具有可控晶粒尺寸的半导体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921079539.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-10
授权号 ：
CN210052745U
授权日 ：
2020-02-11
发明人 ：
陈伟钿周永昌张永杰
申请人 ：
创能动力科技有限公司
申请人地址 ：
中国香港新界大埔白石角香港科学园3期12W座6楼611室
代理机构 ：
深圳市六加知识产权代理有限公司
代理人 ：
宋建平
优先权 ：
CN201921079539.5
主分类号 ：
H01L29/06
IPC分类号 ：
H01L29/06 H01L29/04 H01L31/0368 H01L31/0352 H01L21/268
法律状态
2021-07-30 ：
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 29/06
登记生效日 : 20210720
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 创能动力科技有限公司
变更后权利人 : 飞锃半导体（上海）有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 中国香港新界大埔白石角香港科学园3期12W座6楼611室
变更后权利人 : 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼
登记生效日 : 20210720
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 创能动力科技有限公司
变更后权利人 : 飞锃半导体（上海）有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 中国香港新界大埔白石角香港科学园3期12W座6楼611室
变更后权利人 : 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼
2020-02-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
