本实用新型涉及半导体技术领域的一种半导体晶粒检测装置。包括：控制器、底板、超声波发生器、气泵、放置晶粒的放置板、压住晶粒的压板和升降板，所述气泵、超声波发生器和控制器固定安装在底板上，升降板垂直于底板且与底板固定连接，所述放置板安装在超声波发生器上，所述放置板上设有超声波发射孔和抽真空孔，所述放置板上还固定设有长条形吹气嘴，所述压板通过升降机构在升降板上做升降运动，所述压板底部设有检测探针。本实用新型通过采用超声波检测和检测探针检测巧妙的设置在同一检测装置内，避免了采用不同检测手段需要进行转运的缺点，并且通过立体式设计能够有效减小检测装置的尺寸，提高了检测效率和检测精度。