本实用新型公开了一种半导体晶粒切割装置，包括横板和分置于横板左右两端的两个支撑柱，所述横板的中部开设有第一安装口，所述横板上关于第一安装口左右对称开设有两个第二安装口，所述第一安装口内设置有一次锁紧机构，两个所述第二安装口内均设置有二次锁紧机构，所述一次锁紧机构包括对称安装在第一安装口内两相对内侧壁上的两个伸缩杆，两个所述伸缩杆相对的一端均固定有一次锁紧块，所述第一安装口内左右对称固定有两个第一凸块。本实用新型通过一次、二次锁紧机构的分别设置和共同作用能最大程度上避免切割过程中半导体晶粒的崩脱，保证切割作业的连续性，避免企业过多的材料成本损失。