一种结合晶粒快速切割设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种结合晶粒快速切割设备，包括机架和固定架，所述机架顶部表面安装有固定架，所述固定架内腔顶部表面安装有步进电机组，所述步进电机组底部表面安装有滑块，所述滑块底部表面安装有横梁，所述横梁底部两侧均安装有支撑架，所述支撑架内腔安装有激光切割头，所述机架顶部表面安装有放置盒，所述放置盒顶部表面镶嵌连接有放置槽，且放置槽具体设置有两组，本实用新型通过步进电机组，可经滑块带动横梁移动，进而能够带动支撑架上的激光切割头移动，以便于两组激光切割头能够对放置在放置槽中的结合晶粒进行切割处理，同时通过第一盘管和第二盘管相互配合，又能加强对切割的结合晶粒进行散热。
基本信息
专利标题 ：
一种结合晶粒快速切割设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922479414.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN212350794U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
嵇群群孙永武
申请人 ：
芜湖德锐电子技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省芜湖市镜湖区世茂滨江花园翠铂湾1#楼02室
代理机构 ：
北京风雅颂专利代理有限公司
代理人 ：
李倩
优先权 ：
CN201922479414.8
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/08 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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