无需晶粒级输入数据的晶粒级产品建模
公开
摘要
本发明公开一种用于每个晶粒的机器学习模型，所述机器学习模型用于估算所述晶粒处的过程控制参数。所述模型是基于跨整个晶圆的多个测试位点处的晶圆分类参数测量以及所述晶圆的良率结果。这允许更好地分析异常空间模式，从而产生改进的良率结果。
基本信息
专利标题 ：
无需晶粒级输入数据的晶粒级产品建模
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114556350A
申请号 ：
CN202080072498.6
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-10-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
R·伯奇朱青J·霍尔特
申请人 ：
PDF决策公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京市铸成律师事务所
代理人 ：
王珺
优先权 ：
CN202080072498.6
主分类号 ：
G06F30/20
IPC分类号 ：
G06F30/20 H01L21/82 H01L23/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/20
设计优化、验证或模拟
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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