晶粒筛分板
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种制造半导体元器件的工具，具体地说是涉及一种可以准确安装Bi2Te3的晶粒筛分板。晶粒筛分板，由母板和子板组成，母板具有纵横整齐排列的孔，子板具有与母板对应的间隔排列的孔。由于采取了以上结构，使得这样的晶粒筛分板能够快速摆放Bi2Te3交错的N端和P端，具有速度高，不易出错的优点。
基本信息
专利标题 ：
晶粒筛分板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820148524.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-08-14
授权号 ：
CN201252113Y
授权日 ：
2009-06-03
发明人 ：
张根清宋暖欧阳进民
申请人 ：
河南久大电子电器有限公司
申请人地址 ：
461500河南省长葛市机场路北段久大电子电器有限公司
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200820148524.5
主分类号 ：
H01L35/34
IPC分类号 ：
H01L35/34
相关图片
法律状态
2010-11-24 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101017295187
IPC(主分类) : H01L 35/34
专利号 : ZL2008201485245
申请日 : 20080814
授权公告日 : 20090603
终止日期 : 20090914
号牌文件序号 : 101017295187
IPC(主分类) : H01L 35/34
专利号 : ZL2008201485245
申请日 : 20080814
授权公告日 : 20090603
终止日期 : 20090914
2009-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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