晶粒挑捡装置

专利权的终止

摘要

本实用新型是一种晶粒挑捡装置，至少包含一置放机台、一顶出装置及一顶部装置。其中置放机台具有一置放晶圆的晶圆置放架，且置放机台设置于第一线性方向的第一滑轨上以进行位移，而在置放机台的底部为一具有顶针机构及第二线性方向的第二滑轨的顶出装置，且顶出装置是于第二滑轨上进行位移，在置放机台上方为一顶部装置，且顶部装置具有一取放头、一辨识系统及一平行于第二线性方向的移动轴，藉由辨识系统辨识顶针机构的作动，令取放头位移至对应顶针机构的位置以吸取晶粒。

基本信息

专利标题：

晶粒挑捡装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720143916.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-04-13

授权号：

CN201107806Y

授权日：

2008-08-27

发明人：

卢彦豪

申请人：

威控自动化机械股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹市埔顶路99巷127号

代理机构：

北京兰台恒信知识产权代理有限公司

代理人：

李连生

优先权：

CN200720143916.8

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67 H01L21/677