LED芯片晶粒分选剔除装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种LED芯片晶粒分选剔除装置，包括收集盒和吸嘴，所述收集盒内具有空腔体，所述收集盒上开设有与空腔体连通的输入口和输出口，所述输入口通过外接管路与吸嘴连接，所述输出口与外部负压设备的输入端之间相互连通，所述空腔体内设置有丝网，所述丝网将空腔体分隔成两个相隔的上腔体和下腔体，所述上腔体与输出口连通，所述下腔体与输入口连通，本实用新型LED芯片晶粒分选剔除装置在使用时，通过外接负压设备，使得负压通过吸嘴将晶粒吸入到收集盒的空腔体内，这样就对晶粒进行集中处理，无需将晶粒再转移至另一个蓝膜。
基本信息
专利标题 ：
LED芯片晶粒分选剔除装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921057665.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-09
授权号 ：
CN209249435U
授权日 ：
2019-08-13
发明人 ：
林永祥
申请人 ：
琉明光电(常州)有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进国家高新技术产业开发区武宜南路377号
代理机构 ：
常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱丽莎
优先权 ：
CN201921057665.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-08-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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