一种晶粒分选机构
授权
摘要
本实用新型提供一种晶粒分选机构，用于分选粘附于薄膜上的晶粒，包括摆臂、位于摆臂下方的顶针机构、吸嘴以及与所述吸嘴连接的吸嘴杆，所述薄膜放置于顶针机构表面，其特征在于：还包括与摆臂连接的压膜治具以及使吸嘴和吸嘴杆升降的升降机构，所述压膜治具位于吸嘴周围并通过压力将薄膜固定于顶针机构表面。本实用新型采用压膜治具通过压力将粘附有晶粒的薄膜固定在顶针机构表面，通过压膜治具替代传统的真空吸附固定薄膜，从而可以改善顶针不易顶破薄膜将晶粒顶起的问题，以及改善顶针机构因漏气而破真空产生的无法有效吸附薄膜的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种晶粒分选机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921597114.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-24
授权号 ：
CN210325719U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
颜云海姜茂东王元周立蔡家豪张家豪
申请人 ：
安徽三安光电有限公司
申请人地址 ：
安徽省芜湖市经济技术开发区东梁路8号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921597114.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687 H01L21/683
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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