一种晶粒自动取料机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶粒自动取料机构，旨在提供一种能够提高取料效率的晶粒自动取料机构。本实用新型包括基座、Y轴移动模组及取料模组，所述基座上设置有若干个产品托盘，所述Y轴移动模组上滑动配合有X轴移动模组，所述X轴移动模组上滑动配合有与所述产品托盘相配合的产品顶升模组，所述取料模组与所述产品托盘配合。本实用新型应用于取料机构的技术领域。
基本信息
专利标题 ：
一种晶粒自动取料机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022518186.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-04
授权号 ：
CN214099606U
授权日 ：
2021-08-31
发明人 ：
江小亮
申请人 ：
珠海市运泰利自动化设备有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区新青科技工业园内B型厂房
代理机构 ：
广州市红荔专利代理有限公司
代理人 ：
王贤义
优先权 ：
CN202022518186.3
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-08-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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