芯片晶粒挑选装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片晶粒挑选装置，包括机架、用于传输晶圆用的传送带以及用于挑选带有磁粉墨点的晶粒的筛选机构，所述筛选机构包括设置于传送带一侧的转轴，所述转轴上连接有驱动装置，所述转轴上端设置有多个支撑板，每个所述支撑板上均设置有电磁板以及控制电磁板开关的控制系统，所述机架上设置有与转轴同侧的用于接收从电磁板上掉落的晶粒的收集盘。本实用新型通过传送带不停的传送晶圆并且转轴不停的转动使得转轴上的支撑板依次扫过晶圆不需要传送带停止等待晶圆筛选完毕后继续运动，提高了筛选效率，同时不需要另外的机构将晶粒刮下，提高了瑕疵晶粒的完整度，有利于后期回收利用。
基本信息
专利标题 ：
芯片晶粒挑选装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921513918.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-11
授权号 ：
CN210325717U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
李学良刘宁马晓洁王利益唐毅蒋红全敬毅罗艳刘杭
申请人 ：
四川洪芯微科技有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市射洪县经济开发区河东大道
代理机构 ：
成都睿道专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨洪婷
优先权 ：
CN201921513918.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B07C5/36
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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