一种半导体晶粒芯片的自动筛分装置
授权
摘要
本实用新型提供一种结构设计新颖的半导体晶粒芯片的自动筛分装置，包括筛选箱，所述筛选箱的顶部内壁固定连接有防护框，且防护框的底部固定连接有呈弧形结构的筛网板，筛选箱靠近筛网板的顶部一侧固定连接有进料斗，所述筛选箱的一端内壁固定连接有第一斜板，且第一斜板的一侧开有第一出料口，所述筛选箱两侧内壁中间位置的底部之间固定连接有筛网筒，且筛网筒的网孔直径大于筛网板的网孔直径。本实用新型利用筛网板使得半导体晶粒在其上方进行缓慢滑动的初步筛分处理，利用绞龙的作用对半导体晶粒进行二次筛分处理，有效的形成半导体晶粒的自动筛分设备，代替人工操作，降低人们的劳动程度，提高工作效率和准确率。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体晶粒芯片的自动筛分装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122415344.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-08
授权号 ：
CN216174239U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
董路兵
申请人 ：
深圳市凤翔光电电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道航空路东30号同安物流A栋212
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122415344.7
主分类号 ：
B07B9/00
IPC分类号 ：
B07B9/00 B07B1/28 B07B1/20 B07B7/01
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B07
将固体从固体中分离；分选
B07B
用细筛、粗筛、筛分或用气流将固体从固体中分离；适用于散装物料的干式分离法，如适于像散装物料那样处理的松散物品的分离
B07B9/00
用于筛选或筛分，或使用气流将固体从固体中分离装置组合；设备的总布置，例如，流程布置
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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