自动去除晶粒设备
授权
摘要
本实用新型公开一种自动去除晶粒设备，包括有机架、控制箱、检修平台、CCD检测装置、镭射装置以及晶粒吸取装置；该控制箱连接Y轴驱动机构和X轴驱动机构；该检修平台设置于X轴驱动机构上并由X轴驱动机构带动沿X轴来回移动；CCD检测装置、镭射装置以及晶粒吸取装置均设置于机架上并位于检修平台的上方，CCD检测装置、镭射装置以及晶粒吸取装置均连接控制箱。通过设置CCD检测装置、镭射装置以及晶粒吸取装置于检修平台的上方，配合设置控制箱连接并控制X轴驱动机构、Y轴驱动机构、CCD检测装置、镭射装置以及晶粒吸取装置，能够将晶粒快速准确地单个去除，用机器代替手工，操作简单，降低人工成本，给生产带来便利。
基本信息
专利标题 ：
自动去除晶粒设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122381010.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-29
授权号 ：
CN216177599U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
邱国诚周峻民李浩然林琪生
申请人 ：
东莞市德镌精密设备有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市东城街道桑园工业路17号5栋
代理机构 ：
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 ：
吴成开
优先权 ：
CN202122381010.2
主分类号 ：
B23K26/36
IPC分类号 ：
B23K26/36 B23K26/03 B23K26/08 B23K26/142
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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