晶粒自动裂片机
授权
摘要
本实用新型涉及自动裂片机技术领域，尤其涉及晶粒自动裂片机，解决现有技术中存在局限性较高、工作效率低下的缺点，包括机架，所述机架上依次设置有碾压装置、麦拉纸取料组件以及上料装置，且机架上固定安装有溶剂压力桶，机架上还转动安装有裂片平台；所述碾压装置包括第一滑动座，第一滑动座滑动设置在机架上，第一滑动座的一侧通过滑动设置有碾压板，通过碾压装置、麦拉纸取料组件以及上料装置等结构的设置，该自动裂片机改变了传统裂片机的布局，使得碾压装置、麦拉纸取料组件以及上料装置均位于裂片平台的一侧，在麦拉纸取料装置动作复位后，碾压装置和上料装置可进行连续动作，大大地提高了工作效率。
基本信息
专利标题 ：
晶粒自动裂片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021690157.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-14
授权号 ：
CN212434589U
授权日 ：
2021-01-29
发明人 ：
高波聂文新
申请人 ：
昆山康达斯机械设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇盛创路88号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021690157.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/78
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-01-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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