一种裂片装置
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摘要
一种裂片装置，包括依次间隔设置的直线输送道与直线空腔道，相邻的直线输送道之间设置有一根直线空腔道，相邻的直线空腔道之间设置有一根直线输送道，其中，直线输送道的数量至少为两根，直线空腔道的数量至少为一根，且直线输送道的数量大于直线空腔道的数量；单根直线空腔道内对应设置有一个上凸部，上凸部的顶端高于直线空腔道的顶面设置；单根直线输送道的顶面与一个下压装置相配合或单根直线输送道的底面与一个下吸装置相配合。本设计不仅能够实现裂片、传送的同时进行，而且裂片效率较高。
基本信息
专利标题 ：
一种裂片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020086024.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-15
授权号 ：
CN211907452U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
余峰徐贵阳
申请人 ：
武汉帝尔激光科技股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖开发区光谷产业园华师园二路四号
代理机构 ：
湖北武汉永嘉专利代理有限公司
代理人 ：
王丹
优先权 ：
CN202020086024.4
主分类号 ：
H01L31/18
IPC分类号 ：
H01L31/18 H01L21/67
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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