玻璃基板裂片装置
公开
摘要
本发明涉及一种玻璃基板裂片装置，包含：输送单元，用以沿着一加工路径输送具有预先形成的划线裂痕的玻璃基板；冷冻单元，用以冷冻玻璃基板，使划线裂痕成长；以及裂片单元，用以对经冷冻单元降温的玻璃基板施力，使玻璃基板沿划线裂痕裂片成多个子玻璃基板。本发明的玻璃基板裂片装置在对玻璃基板执行裂片步骤之前，先将玻璃基板置于冷冻单元中，以使玻璃基板冷缩并并使框胶硬化，进而加深形成于具有框胶处的划线裂痕的深度。并且，经过冷冻单元降温后的玻璃基板在进行裂片时，由于框胶经过降温而硬化，玻璃基板的划线裂痕能够不受框胶的影响而顺利地成长，进而提高裂片的成功率。
基本信息
专利标题 ：
玻璃基板裂片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114620930A
申请号 ：
CN202111211152.2
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2021-10-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈升阳杨仕帆张继泽
申请人 ：
昌阳科技有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市楠梓区圣云街166号1楼
代理机构 ：
上海元好知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐雯琼
优先权 ：
CN202111211152.2
主分类号 ：
C03B33/02
IPC分类号 ：
C03B33/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C03
玻璃；矿棉或渣棉
C03B
玻璃、矿物或渣棉的制造、成型；玻璃、矿物或渣棉的制造或成型的辅助工艺
C03B33/00
冷玻璃的裁割
C03B33/02
板玻璃的切割或分割；所用设备或机器
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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