玻璃基板裂片机

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种玻璃基板裂片机，用于一玻璃基板的裂片作业，其包含一机台、一线性位移机构、一伺服马达、一伺服控制装置与一工作头，其中该工作头设置于该线性位移机构上，而该线性位移机构设置于该机台上，该伺服控制装置用于操控该伺服马达的动作，以传动该线性位移机构相对该机台线性移动，据而该工作头可被带动而相对该机台线性位移以施压于该玻璃基板上，让该玻璃基板断裂，故本实用新型可以通过该伺服控制装置来控制调整该伺服马达的速度与输出扭力，因而可因应不同尺寸的玻璃基板，改变工作头的下压力量与速度，避免玻璃碎裂或不规则断裂。

基本信息

专利标题：

玻璃基板裂片机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820000874.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-03-26

授权号：

CN201245551Y

授权日：

2009-05-27

发明人：

蔡振昇彭祥禹张书省蔡嘉雄涂材宏

申请人：

均豪精密工业股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹县

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司

代理人：

章社杲

优先权：

CN200820000874.7

主分类号：

C03B33/02

IPC分类号：

C03B33/02