晶圆裂片装置
授权
摘要
本实用新型涉及晶圆裂片装置，下部刀头竖立安装于下部刀头安装座上，下部刀头安装座安装于工作台上，上部安装座位于下部刀头安装座上方，上部安装座底面通过第一X轴直线运动单元连接上部刀头移动板，驱动上部刀头移动板沿X轴向左右移动，上部刀头移动板底面通过第二X轴直线运动单元连接上部右刀头安装板，上部右刀头安装板的底面安装上部右刀头，驱动上部右刀头沿X轴向左右移动，上部刀头移动板底面左端部向下凸设一凸台，凸台上安装上部左刀头，上部左刀头与上部右刀头处于同一水平高度并相对，装载产品的钢环位于下部刀头与上部左刀头和上部右刀头之间。利用下部刀头支撑，上部两刀头下压的原理，使晶圆沿裂痕完全裂开，崩边小、良率高。
基本信息
专利标题 ：
晶圆裂片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921045594.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-05
授权号 ：
CN210705411U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
赵裕兴梁倍宁
申请人 ：
苏州德龙激光股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区苏虹中路77号
代理机构 ：
江苏圣典律师事务所
代理人 ：
王玉国
优先权 ：
CN201921045594.2
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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