一种晶圆裂片装置及裂片加工方法

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摘要

本发明公开了一种晶圆裂片装置及裂片加工方法，装置包括晶圆载台、辅助夹具、加工组件、视觉检测单元和控制器，方法包括初加工晶圆预处理、晶圆装夹定位、加工路径设置、晶圆裂片等步骤。通过在运动轴上装设气动块，上下移动驱动顶端可更换的万向轮球，不同半径的万向轮球适用于不同大小的晶圆裂片。晶粒可以均匀受力，切割道裂开形成单个晶粒，根据不同的晶圆大小和晶粒尺寸拟合合适的裂片曲面，运动轴运动时随位置控制气动块升降，达到滚珠曲面运动的效果，并提供多种裂片运动轨迹满足不同切割道的要求或特殊裂片要求，也可以单独对某一条切割道进行劈裂。通过上述设计提高了适应性、裂片成品率和加工效率。

基本信息

专利标题：

一种晶圆裂片装置及裂片加工方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112201601A

申请号：

CN202011096388.1

公开（公告）日：

2021-01-08

申请日：

2020-10-14

授权号：

CN112201601B

授权日：

2022-05-17

发明人：

张昆鹏李纪东杨顺凯张紫辰易飞跃侯煜李曼张喆王然

申请人：

北京中科镭特电子有限公司

申请人地址：

北京市大兴区北京经济技术开发区经海四路156号院14号楼1层C区

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202011096388.1

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67 H01L21/683 H01L21/687

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

法律状态

2022-05-17 ：

授权

2021-01-26 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20201014

2021-01-08 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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