一种裂片盘装置

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摘要

本实用新型公开了一种裂片盘装置，包括：裂片盘本体和缓冲斜面；所述裂片盘本体上分为承载区和非承载区，且所述承载区上整列设置有多个通孔；所述缓冲斜面设置于所述裂片盘本体的一侧，用于承接掉落的面板；所述缓冲斜面靠近所述裂片盘本体一侧的高度大于所述缓冲斜面远离所述裂片盘本体一侧的高度，且所述缓冲斜面靠近所述裂片盘本体一侧的高度不高于所述裂片盘本体的高度。上述技术方案通过加设所述缓冲斜面和通孔提高生产和裂片效率，所述裂片盘装置可以用来收纳承载未裂片的合板而不影响离线切割机的产能。通过所述承载区上的多个通孔解决传统载台容易吸附住玻璃合板导致裂片效率低的问题。

基本信息

专利标题：

一种裂片盘装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021761984.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-21

授权号：

CN212810254U

授权日：

2021-03-26

发明人：

黄德清

申请人：

福建华佳彩有限公司

申请人地址：

福建省莆田市涵江区涵中西路1号

代理机构：

福州市景弘专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

林祥翔

优先权：

CN202021761984.2

主分类号：

H01L21/673

IPC分类号：

H01L21/673