一种硅片裂片辅助装置
授权
摘要
本实用新型属于硅片加工技术领域，尤其是一种硅片裂片辅助装置，针对现有的不便于对大小不同的硅片进行快速裂片，并且在收集时，容易与其他硅片相摩擦，影响硅片表面的光滑度的问题，现提出如下方案，其包括箱体，所述箱体的外壁固定连接有两个支架，两个支架之间转动连接有第一辊轮，所述支架的外壁固定连接有支撑板，支撑板的顶部固定连接有电机，所述箱体的内部转动连接有第二辊轮，所述第二辊轮与第一辊轮的外壁均套设有传送带，本实用新型硅片通过落料孔与斜块进入收集框内，并且在缓冲液的作用下，避免下坠的重力，同时在不断裂片时，对硅片进行收集，避免硅片之间相互摩擦。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片裂片辅助装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122742346.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-10
授权号 ：
CN216423072U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
郭城吕明李充王永超
申请人 ：
济南科盛电子有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市章丘市明水经济开发区明埠路中段西面
代理机构 ：
山东瑞宸知识产权代理有限公司
代理人 ：
杜超
优先权 ：
CN202122742346.7
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 B28D5/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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