本发明涉及一种硅片四分之一裂片设备，包括划片机、半裂片装置和四分之一裂片装置；划片机包括机台、第一横梁、硅片滑台和划片激光发射器，第一横梁固定安装于机台上方，划片激光发射器可滑动的安装于第一横梁上，硅片滑台可滑动的安装于机台的上端；半裂片装置包括裂片吸爪机构，机台上方固定安装有第二横梁，裂片吸爪机构可滑动的设置于第二横梁；四分之一裂片装置包括裂片平台、送料机构、四分之一裂片机构和运料机构，送料机构包括传送带，传送带上具有落料位，四分之一裂片机构安装于裂片平台，半裂片和四分之一裂片两个工序独立进行，互不干扰，整个设备的结构布局合理，可以在既定的节拍内完成划片‑半裂片‑四分之一裂片的工作。