切割与裂片集成设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种切割与裂片集成设备，切割与裂片集成设备，包括：横梁、至少一个Y轴结构、切割结构、裂片结构与控制装置；所述横梁横跨于所述至少一个Y轴结构的上侧，所述切割结构与所述裂片结构沿Y轴方向位于所述横梁的两侧；所述控制装置分别电连接所述Y轴结构、所述裂片结构与所述切割结构；所述Y轴结构上设有用于安置加工对象的工件台。
基本信息
专利标题 ：
切割与裂片集成设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020855365.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-20
授权号 ：
CN212217734U
授权日 ：
2020-12-25
发明人 ：
万章朱旺杨撷成
申请人 ：
上海柏楚电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区东川路555号乙楼1033室
代理机构 ：
上海慧晗知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
苏蕾
优先权 ：
CN202020855365.3
主分类号 ：
B23P23/00
IPC分类号 ：
B23P23/00 B23Q7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P23/00
用于将其他单独一个小类没有包括的不同金属加工进行特定的组合的机械或机械装置
法律状态
2020-12-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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