本实用新型涉及一种晶圆切割裂片装置，包括：底座；设置于底座上的载物台，具有用于承载待裂片晶圆的承载面；限位结构，设置于承载面上、用于限定待裂片晶圆的裂片位置；切割组件，包括对称设置于载物台相对的两侧的两个支架，两个支架之间设置有悬置于载物台上方的滑杆，具有第一滑槽的滑块，滑块通过第一滑槽套设在滑杆上、并可沿着滑杆滑动，滑块面向载物台的一侧设置有对待裂片晶圆的裂片位置进行划痕、以形成预设裂纹的切割刀，以及对待裂片晶圆上预设裂纹的两侧施压的下压部；顶板组件，位于承载面边缘的固定槽内，包括对待裂片晶圆的预设裂纹施压、以与下压部相配合以对待裂片晶圆裂片的上压部。