一种切割裂片装置的上料机构

授权

摘要

本实用新型提供了一种切割裂片装置的上料机构，包括放料平台、料盒、料盒支撑板及推料机构，所述放料平台包括放料支架及设于所述放料支架上端的放料承座；所述料盒支撑板设于所述放料平台与所述推料机构之间，且所述料盒支撑板下端设有升降机构，所述料盒固定在所述料盒支撑板上，所述料盒支撑板上端设有多排用于卡持所述料盒外围的卡座，所述卡座可拆卸连接在所述料盒支撑板上；所述推料机构包括推料支撑板及推料杆，所述推料杆与所述推料支撑板之间设有滑动机构，所述推料杆一端能够穿过所述料盒且向所述放料平台一侧移动。本实用新型结构简单，容易控制，能够对不同型号的料盒进行固定，通用性更好。

基本信息

专利标题：

一种切割裂片装置的上料机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921624400.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-26

授权号：

CN210884249U

授权日：

2020-06-30

发明人：

邹武兵张德安曾健明

申请人：

深圳市韵腾激光科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区福永街道桥头社区金港科技园B幢第二层

代理机构：

深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)

代理人：

胡吉科

优先权：

CN201921624400.4

主分类号：

B65G49/06

IPC分类号：

B65G49/06 C03B33/02