晶圆裂片输送、切割机构
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种晶圆裂片输送、切割机构，包括放膜机构、移膜机构、切膜机构和贴膜机构，复合膜在放膜机构、移膜机构、切膜机构和贴膜机构中处于受控状态，保持复合膜始终张紧。在防静电驱动辊和与气涨轴连接的电磁制动器的共同作用下，使得复合膜在放膜机构中始终处于一个张紧的状态，移膜机构在工作时，保证复合膜在移动过程中始终受到上吸附装置或下移动吸盘控制，放膜机构中的驱动下压机构，能够调节放膜机构和移膜机构之间的复合膜始终处于张紧的状态。移膜机构保证复合膜在输送过程中，始终处于张紧状态，切割机构中的无杆气缸和导轨气缸能够控制切割刀对复合膜进行精准切割。
基本信息
专利标题 ：
晶圆裂片输送、切割机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114520170A
申请号 ：
CN202210105491.0
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2022-01-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
闫兴陶为银巩铁建蔡正道乔赛赛张伟鲍占林王鹏杜磊
申请人 ：
河南通用智能装备有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号一楼A130-10号
代理机构 ：
郑州中原专利事务所有限公司
代理人 ：
张春
优先权 ：
CN202210105491.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683 H01L21/78 B65H35/06 B65H20/18 B65H23/06 B65H23/26 B65H23/16 B65H35/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20220128
申请日 : 20220128
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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