一种激光切割裂片装置的下料机构

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摘要

本实用新型提供了一种激光切割裂片装置的下料机构，包括支撑平台，支撑平台上设有第一下料输送滑道、第二下料输送滑道、下料机械手及机械手输送滑道，第一下料输送滑道与第二下料输送滑道平行设置，第一下料输送滑道上端设有第一下料承座及第一下料承座驱动机构，第二下料输送滑道上端设有第二下料承座及第二下料承座驱动机构，机械手设有升降机构、且安装在机械手输送滑道上，机械手输送滑道横跨第一下料输送滑道与第二下料输送滑道、且位于第一下料输送滑道及第二下料输送滑道一端，机械手输送滑道设有机械手驱动机构。通过设置两个下料输送滑道，使其工作更连续，不需要等待，大大提高了加工效率，结构更紧凑，不占用过多空间。

基本信息

专利标题：

一种激光切割裂片装置的下料机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922366503.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-25

授权号：

CN211516452U

授权日：

2020-09-18

发明人：

邹武兵张德安曾健明

申请人：

深圳市韵腾激光科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区福永街道桥头社区金港科技园B幢第二层

代理机构：

深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)

代理人：

胡吉科

优先权：

CN201922366503.1

主分类号：

B23K26/70

IPC分类号：

B23K26/70 B23K26/38