一种切割裂片下料机构

授权

摘要

本实用新型提供了一种切割裂片下料机构，包括支架、平移梁、吸附机构、废料清理机构及废料盒，所述平移梁固定在所述支架上，所述平移梁上设有平移板，所述平移板与所述平移梁之间设有平移机构，所述吸附机构包括吸盘及吸盘升降机构，所述吸盘通过所述吸盘升降机构固定在所述平移板上，所述吸盘下端设有若干吸嘴，所述废料清理机构包括清扫板及清扫板升降机构，所述清扫板通过所述清扫板升降机构固定在所述平移板上，所述清扫板下端设有清扫刷，所述废料盒置于所述平移梁下方。本实用新型的切割裂片下料机构结构简单，通过自动下料及废料的自动清扫不仅降低了工人的劳动强度，而且还大大提高了加工效率，从而节省了加工成本。

基本信息

专利标题：

一种切割裂片下料机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921616734.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-26

授权号：

CN210884248U

授权日：

2020-06-30

发明人：

邹武兵张德安曾健明

申请人：

深圳市韵腾激光科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区福永街道桥头社区金港科技园B幢第二层

代理机构：

深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)

代理人：

胡吉科

优先权：

CN201921616734.7

主分类号：

B65G49/06

IPC分类号：

B65G49/06 C03B33/02