一种GPP硅片万向裂片装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种GPP硅片万向裂片装置，它包括框架、工作台、导轨、调节螺杆、裂晶粒轮组件和万向转盘，两根所述导轨固定在框架的侧壁上，所述工作台的两端分别与导轨滑动连接，所述调节螺杆与工作台螺接，所述调节螺杆穿过工作台与裂晶粒轮组件螺接，所述工作台上开设有一组通孔，两个所述通孔内均插接有固定螺栓，两个所述固定螺栓分别穿过工作台与裂晶粒轮组件螺接，所述万向转盘固定在框架的底部并位于裂晶粒轮组件的下方。本实用新型提供一种GPP硅片万向裂片装置，能够快速省力对晶粒进行裂片，受控性好，易操作。
基本信息
专利标题 ：
一种GPP硅片万向裂片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021570349.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-31
授权号 ：
CN212948542U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
高宝华
申请人 ：
常州银河电器有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区河海西路168号
代理机构 ：
常州市科谊专利代理事务所
代理人 ：
孙彬
优先权 ：
CN202021570349.6
主分类号 ：
B28D5/02
IPC分类号 ：
B28D5/02 B28D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/02
用旋转工具的，例如钻具
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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