一种硅片自动裂片机

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摘要

本实用新型公开了一种硅片自动裂片机，涉及硅片加工技术领域，具体为一种硅片自动裂片机，包括安装架，所述安装架内腔的底部固定安装有安装台，所述安装架内腔的顶部固定连接有上置液压伸缩杆，所述上置液压伸缩杆的一端固定连接有上置支撑台，所述上置支撑台的中部开设有第一安装槽，所述第一安装槽的内腔活动套接有第一内置支撑柱，所述安装台的中部开设有安装槽。该硅片自动裂片机，通过下置液压伸缩杆、支撑柱以及照明灯的配合使用，利用下置液压伸缩杆对支撑柱的位置进行调节，进而可以对底部支撑台的位置进行调节，在裂片时确保对硅片进行固定，同时利用照明灯便于操作人员进行操作，提高了该硅片自动裂片机的稳定性。

基本信息

专利标题：

一种硅片自动裂片机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021438845.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-20

授权号：

CN212587460U

授权日：

2021-02-23

发明人：

高培成

申请人：

山东民峰智能科技有限公司

申请人地址：

山东省济南市明水经济开发区轻骑路东侧(济南民峰塑料公司)3#车间

代理机构：

济南鼎信专利商标代理事务所(普通合伙)

代理人：

曹玉琳

优先权：

CN202021438845.6

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67