硅片自动开沟机

专利权的终止

摘要

一种硅片自动开沟机，包括酸槽及防酸花篮，防酸花篮设置在酸槽内，还包括机架以及往复直线运动气缸，所述防酸花篮与机架固定连接，所述往复直线运动气缸的作用端与机架相连，并在往复直线运动方向上作用于机架。本方案解决了操作人员劳动强度过大容易疲劳，且不能保证晃动中的稳定性及生产效率不高的问题。

基本信息

专利标题：

硅片自动开沟机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820034606.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-04-15

授权号：

CN201180156Y

授权日：

2009-01-14

发明人：

成铁军唐健

申请人：

苏州固锝电子股份有限公司

申请人地址：

215153江苏省苏州市新区通安经济开发区通锡路31号

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司

代理人：

马明渡

优先权：

CN200820034606.7

主分类号：

C23F1/24

IPC分类号：

C23F1/24 H01L21/306

IPC结构图谱

C部——化学；冶金

C23

对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制

C23F

非机械方法去除表面上的金属材料；金属材料的缓蚀；一般防积垢；至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法的多步法金属材料表面处理

C23F1/00

金属材料的化学法蚀刻

C23F1/10

蚀刻用组合物

C23F1/14

含水组合物

C23F1/16

酸性组合物

C23F1/24

蚀刻硅或锗用的

法律状态

2017-05-31 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101724177390
IPC(主分类) : C23F 1/24
专利号 : ZL2008200346067
申请日 : 20080415
授权公告日 : 20090114
终止日期 : 20160415

2009-01-14 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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