一种硅片开沟机
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅片开沟机，包括机架、升降机构、酸洗池和清洗池，酸洗池和清洗池分别设置于机架的下方位置，升降机构固定装设于机架的上端且位于酸洗池的上方位置处，升降机构包括安装座、电机、连杆结构和吊装架，安装座固定装设于机架的上端，连杆结构的一端通过电机连接，另一端与吊装架连接通过移动装置控制调节板的上下移动。本实用新型可使硅片稳定的在酸洗池中上下移动，还能根据实际需要调整其上下移动的幅度，使硅片在酸腐蚀开沟过程中，能更加均匀、充分的进行腐蚀反应；而且，还能使多个硅片同时进行腐蚀开沟，提高开沟效率。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片开沟机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920609518.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-29
授权号 ：
CN209691727U
授权日 ：
2019-11-26
发明人 ：
朱亚文宋进虎
申请人 ：
重庆长捷电子有限公司
申请人地址 ：
重庆市石柱土家族自治县下路镇柏树村
代理机构 ：
深圳市兴科达知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘鑫
优先权 ：
CN201920609518.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 C23F1/08 C23F1/04 C23F1/24
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-11-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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