硅片自动蚀刻生产线
授权
摘要
本实用新型公开了硅片自动蚀刻生产线，包括自动蚀刻生产线主体，所述自动蚀刻生产线主体的下端设置有固定底座，所述固定底座的上端设置有输送线，所述输送线的上端设置有一号升降台，所述一号升降台的上端外表面设置有一号真空吸盘，所述一号真空吸盘的上端外表面设置有硅片，所述一号真空吸盘的外侧设置有一号工装盘，所述一号工装盘的上端外表面设置有九宫格工装，所述九宫格工装的上端外表面设置有点胶阀，所述九宫格工装的内表面设置有点胶针头，所述气缸的上端设置有二号工装盘。本实用新型所述的硅片自动蚀刻生产线，通过结构和工艺的优化改进，可以提高了生产效率，方便了人们使用，节约了成本，带来更好的使用前景。
基本信息
专利标题 ：
硅片自动蚀刻生产线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922466513.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN210925966U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
罗荣周年春
申请人 ：
东莞市瑞辰自动化科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市南城区隆溪路5号高盛科技大厦313
代理机构 ：
苏州和氏璧知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
许庆
优先权 ：
CN201922466513.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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